供应灌封胶

 			应用范围
* 主要应用于有阻燃、导热要求的功率电子元件的灌封，也可用于元器件的高电压灌封
 
产品特性: 
* 本品为双组份硅酮弹性体，当组分以1：1充分混合后可在室温下或加热硫化成黑灰色弹性体。
* 固化物具有收缩率小、导热性好、阻燃性好等特点，可经受室外*的大气曝晒。
* 具有优异的耐高低温性能可在-60℃~200℃范围内长期使用，短时使用温度可达250℃，同时还具有优异的电性能、耐臭氧和耐大气老化性能。
* 固化物具有良好的弹性、不龟裂、不硬化。具有可拆性，密封后的元器件可取出进行修理和更换，然后用本品进行修补不留任何痕迹。
 
技术参数
固化前：
成 份